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为抢手机芯片市场 联发科与高通陷入苦战

来源:fwbfrs资讯网 2020-08-06 05:57:31 

全球手机芯片龙头下半年续打“高规中价”策略,将推出骁龙730平台,采用8纳米LPP制程。法人认为,高通和在手机芯片价格上仍持续激战。

高通的抵用平台主要分为最高阶的骁龙800系列、中高阶的600 系列,以及主打低阶的400和200系列;其中,800系列定各智能手机品牌厂的旗舰机种,客户端涵盖三星、索尼、华硕、小米等客户。

不过,高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列,聚焦人工智能功能,上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE(Low-Power Early,低功耗早期版)制程的710平台,主要诉求性能比14纳米高27%,功耗则少40%。

今年下半年,高通主推骁龙730平台,进一步使用三星8纳米LPP制程,主打比LPE制程的性能上高出10%,功耗再省15%。

而高通的700系列平台,对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力P60、P65、P70等系列产品。从上半年来看,两者所使用的都还算是1x制程,但到了下半年,等于是8纳米对上12纳米。

法人认为,高通今年在市占率上有所衰退,因此积极使用“高规中价”战术,上半年的成果暂不明显,第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩,届时,与联发科之间又将陷入一番苦战。

原文标题:联发科面临苦战…高通降价抢市

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